Home 협회소식 입찰공고
 
작성일 : 2013-11-22 09:05
[전국] 2014년 대구지사 우드칩 가공 및 운송용역 단가계약
 글쓴이 : 관리자
조회 : 6,378  
   20131120717-00_1384997406554_첨부1._입찰공고.hwp (33.0K) [15] DATE : 2013-11-22 09:05:40
건 명 : 2014년 대구지사 우드칩 가공 및 운송용역 단가계약
발주기관 : 한국지역난방공사
개시일자 : 2013년 11월 28일 09시 00분
마감일자 : 2013년 12월 02일 10시 00분
개찰(입찰)일시 : 2013년 12월 02일 11시 00분
기초금액 : 67,932 원


자세한 내용은 첨부자료를 참고하시기 바랍니다.